Veeco ADS800新一代芯片切割机
用于切割有厚度的、硬度高的或者易脆材料的最佳选择
材质切割实证:

• 碳化硅 (Sic)
• 砷化镓 (GaAs)
• 玻璃基板
• 陶瓷基板

业界最佳质量

• 最小切割
• 最快速度
• 最低成本(叶片消耗最少)