XYZTEC

Condor Sigma W12 (300mm wafer)

• 专为8"与 12"晶圆凸块推拉力设计之真正自动化多功能推拉力测试机
• CBP电子式夹球功能,最小可夹至50um solder bump,可轻易设定参数控制夹爪之开合宽度, 轻易清除夹爪凹槽之残锡
• 世界专利之自动非接触式夹爪残锡清除系统
• 自动吸吹之残锡清除系统
• 可key in Mapping之XY坐标,自动跑到待推之精确位置
• 具备在测试克数低于客户设定之规格后, 其CCD会自动摄像之功能
• 可搭配 Auto Wafer Loader & Unloader
• 可自动读取Mapping位置,以达到真正之全自动化推拉力功能
• Wire pull
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