Tresky T-3002-PRO系列是Tresky最灵活的芯片键合平台。该系统可以运行所有基本功能，以及业界最先进的应用程序(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)及广泛的可用选项。与所有的Tresky的产品，FC3采用真正垂直技术™，非走ARC角，Z轴做动使用马达控制，Z轴分辨率可达0.001mm， 这保证在任何不同形式芯片高度时，芯片和基板之间能保持平行且抑制倾斜的发生，确保在3D IC制程上之稳定度，特殊Beam Splitter设计可达成芯片与基板间之图层重迭对位，已确保在理想状况下可达1μm之精准度。再加上卓越的人体工程学设计的PRO平台是业内最先进的Die Bonder系统。