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实密取得美国Rudolph Automated Macro Defect Inspection
自动缺陷检测机大陆地区代理权
NSX系列的自动缺陷检测产品在先进封装领域具有领先地位。NSX330能够直接提升自身价值，将多重应用整合在一个平台上。作为一个综合检测机台，NSX330能包含100%wafer等级的量测（微凸起、RDL、切口、覆盖）
NSX330是在NSX320的基础上提升了更高的技术含量：高速分期、高速多处理器计算、高度灵活的可用性软件与前所未有的水平。NSX330能同时结合2D检测和量测功能在3D的平台上同时呈现的重要功能：
- 100%检测Bump高度
- 同时检测高精度的外貌、深度和厚度
- 衬底厚度、TTV、和bond完后的wafer厚度累厚度
- Via depth (unlimited aspect ratio) Via 深度
- Thick and thin RST 厚薄RST
- Bow and warp 翘曲
Designed for Advanced Packaging:
- 结合检测和量测功能
- 提高40%检测速度
- CD以及量测覆盖用红外和可见光
- 翘曲和符合wafer的检测应用
- 外貌和厚度的量测的分辨率同时能达到1nm
- 利用雷射三角测试原理, 可量测100%的bump 高度,且共面性达0.05um
Specifications
- 经阳极处理加强的平台, 可以cover 100mm~300mm的晶圆
- 物镜转盘设计最高可配置5(6)个镜头; 多样化的镜头选择及搭配, 提供高弹性搭配及产出;
- 任3个1X, 2X, 3X, 5X, 10X与20X; 其他位置可依需求作配置
- 建有完整的2D及量测控制标准平台, 可监控机台的功能及重复性
- 可程序化的警示灯
- 标准的链接模块
- 5分钟即可建立新工作程序
- 提供弹性的解析能力(10um- 0.5um)
- 彩色review, 可提供 及时,高解析, 全晶圆的检查
- 可结合边缘及背面检测, 提供全晶圆表面的检查
- 独到的晶圆汲取设计(Mems, Taiko, Thin), 可支持大翘曲(>12mm)及超薄晶圆 (<50µm)
- 机台间的高度匹配
- 工作程序可在各机台间分享使用
- 独立的工作程序服务器
- 利用Discover® Software 的数据库储存量测结果
- 提供线下检测及量测的工作端
- 提供线下defect review的工作端
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