Designed for Advanced Packaging:

• 結合檢測和量測功能
• 提高40%檢測速度
• CD以及量測覆蓋用紅外和可見光
• 翹曲和符合wafer的檢測應用
• 外貌和厚度的量測的解析度同時能達到1nm
• 利用雷射三角測試原理, 可量測100%的bump 高度,且共面性達0.05um

Specifications

• 經陽極處理加強的平臺, 可以cover 100mm~300mm的晶圓
• 物鏡轉盤設計最高可配置5(6)個鏡頭; 多樣化的鏡頭選擇及搭配, 提供高彈性搭配及產出
• 任3個1X, 2X, 3X, 5X, 10X與20X; 其他位置可依需求作配置
• 建有完整的2D及量測控制標準平臺, 可監控機台的功能及重複性
• 可程式化的警示燈
• 標準的連結模組
• 5分鐘即可建立新工作程式
• 提供彈性的解析能力(10um- 0.5um)
• 彩色review, 可提供 及時,高解析, 全晶圓的檢查
• 可結合邊緣及背面檢測, 提供全晶圓表面的檢查
• 獨到的晶圓汲取設計(Mems, Taiko, Thin), 可支援大翹曲(>12mm)及超薄晶圓 (<50µm)
• 機台間的高度匹配
• 工作程式可在各機台間分享使用
• 獨立的工作程式伺服器
• 利用Discover® Software 的資料庫儲存量測結果  
• 提供線下檢測及量測的工作端
• 提供線下defect review的工作端