Veeco ADS800新一代晶片切割機
用於切割有厚度的、硬度高的或者易脆材料的最佳選擇
材質切割實證:

• 碳化矽 (Sic)
• 砷化鎵 (GaAs)
• 玻璃基板
• 陶瓷基板

業界最佳品質

• 最小切割
• 最快速度
• 最低成本(葉片消耗最少)

Veeco ADS800 Advanced Dicing System