QVI RAM-SparkMVP

• 使用全功能Measure-X量測軟體
• 自動對焦、電動變焦和邊緣檢測功能
• 高解析度固定鏡頭光學
• 1.0X至10X可互換物鏡
• 可選擇使用TTL雷射器，用於深度和表面輪廓測量