XYZTEC

Condor Sigma W12 (300mm wafer)

  • 專為8" 與 12" 晶圓凸塊推拉力設計之真正全自動多功能推拉力測試機
  • CBP電子式夾球功能, 最小可夾至50um solder bump, 可輕易設定參數控制夾爪 之開合寬度, 輕易清除夾爪凹槽之殘錫
  • 世界專利之自動非接觸式夾爪殘錫清除系統
  • 自動吸吹之殘錫清除系統
  • 可key in Mapping 之XY座標,自動跑到待推 之精確位置
  • 具備在測試克數低於客戶設定之規格後, 其CCD會自動攝像之功能
  • 可搭配 Auto Wafer Loader & Unloader
  • 可自動讀取Mapping 位置, 以達到真正之全自動推拉力功能
  • Wire pull
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