Tresky T-3002-PRO系列是Tresky最靈活的晶片鍵合平台。該系統可以運行所有基本功能，以及業界最先進的應用程序(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)及廣泛的可用選項。與所有的Tresky的產品，FC3採用真正垂直技術™，非走ARC角，Z軸做動使用馬達控制，Z軸解析度可達0.001mm， 這保證在任何不同形式晶片高度時，晶片和基板之間能保持平行且抑制傾斜的發生，確保在3D IC製程上之穩定度，特殊Beam Splitter設計可達成晶片與基板間之圖層重疊對位，已確保在理想狀況下可達1μm之精準度。再加上卓越的人體工程學設計的PRO 平台是業內最先進的Die Bonder系統。