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Tresky T-8000 晶片固晶機是一個完全自動化的多功能泛用型上片機, 適合研發和中型量產。花崗岩平台, 配備線性馬達及0.1μm，特定條件製程可達3µm。Bonding force範圍從10g到25kg，配合500×450mm大工作區和可處理12”晶圓“，支援廣泛的應用範圍，支援各種不同的貼片應用方式(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)。T-8000可以客製化成最適合您的需求。
Tresky T-6000L固晶機是一個完全自動化的Die Bonder上片機，適合測試、研發和中小型量產。配有線性馬達和0.1μm的分辨率光學尺，可達到8µm的精度，理想條件下可達成5µm準確度。Bonding Force範圍為20g到800g（可選配10g到5kg），結合400×315毫米大工作區和晶片處理高達8“，支援各種不同的貼片應用方式(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)。隨著眾多的可用選項，在T-6000L可以定制最適合您的需要。
Tresky T-3002-FC3系列是Tresky最靈活的晶片鍵合平台。該系統可以運行所有基本功能，以及業界最先進的應用程序(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)及廣泛的可用選項。與所有的Tresky的產品，FC3採用真正垂直技術™，非走ARC角，Z軸做動使用馬達控制，Z軸解析度可達0.001mm， 這保證在任何不同形式晶片高度時，晶片和基板之間能保持平行且抑制傾斜的發生，確保在3D IC製程上之穩定度，特殊Beam Splitter設計可達成晶片與基板間之圖層重疊對位，已確保在理想狀況下可達1μm之精準度。再加上卓越的人體工程學設計的FC3 平台是業內最先進的Die Bonder系統。
Tresky T-3002-M系列是Tresky最靈活的晶片鍵合平台。該系統可以運行所有基本功能，以及業界最先進的應用程序(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMTD Tape & Reel Feeder)及廣泛的可用選項。與所有的Tresky的產品，FC3採用真正垂直技術™，非走ARC角， 這保證在任何不同形式晶片高度時，晶片和基板之間能保持平行且抑制傾斜的發生，確保在3D IC製程上之穩定度，標準版本可達成10μm之精準度，選配特殊Beam Splitter設計可達成晶片與基板間之圖層重疊對位，已確保在理想狀況下可達1μm之精準度，再加上卓越的人體工程學設計的FC3 平台是業內最先進的Die Bonder系統。
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