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實密取得美國Rudolph Automated Macro Defect Inspection
自動缺陷檢測機大陸地區代理權
NSX系列的自動缺陷檢測產品在先進封裝領域具有領先地位。NSX330能夠直接提升自身價值，將多重應用整合在一個平臺上。作為一個綜合檢測機台，NSX330能包含100%wafer等級的量測（微凸起、RDL、切口、覆蓋）
NSX330是在NSX320的基礎上提升了更高的技術含量：高速分期、高速多處理器計算、高度靈活的可用性軟體與前所未有的水準。NSX330能同時結合2D檢測和量測功能在3D的平臺上同時呈現的重要功能：
- 100%檢測Bump高度
- 同時檢測高精度的外貌、深度和厚度
- 襯底厚度、TTV、和bond完後的wafer厚度累厚度
- Via depth (unlimited aspect ratio) Via 深度
- Thick and thin RST 厚薄RST
- Bow and warp 翹曲
Designed for Advanced Packaging:
- 結合檢測和量測功能
- 提高40%檢測速度
- CD以及量測覆蓋用紅外和可見光
- 翹曲和符合wafer的檢測應用
- 外貌和厚度的量測的解析度同時能達到1nm
- 利用雷射三角測試原理, 可量測100%的bump 高度,且共面性達0.05um
Specifications
- 經陽極處理加強的平臺, 可以cover 100mm~300mm的晶圓
- 物鏡轉盤設計最高可配置5(6)個鏡頭; 多樣化的鏡頭選擇及搭配, 提供高彈性搭配及產出;
- 任3個1X, 2X, 3X, 5X, 10X與20X; 其他位置可依需求作配置
- 建有完整的2D及量測控制標準平臺, 可監控機台的功能及重複性
- 可程式化的警示燈
- 標準的連結模組
- 5分鐘即可建立新工作程式
- 提供彈性的解析能力(10um- 0.5um)
- 彩色review, 可提供 及時,高解析, 全晶圓的檢查
- 可結合邊緣及背面檢測, 提供全晶圓表面的檢查
- 獨到的晶圓汲取設計(Mems, Taiko, Thin), 可支援大翹曲(>12mm)及超薄晶圓 (<50µm)
- 機台間的高度匹配
- 工作程式可在各機台間分享使用
- 獨立的工作程式伺服器
- 利用Discover® Software 的資料庫儲存量測結果
- 提供線下檢測及量測的工作端
- 提供線下defect review的工作端
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