Tresky T-6000L固晶机是一个完全自动化的Die Bonder上片机，适合测试、研发和中小型量产。配有线性马达和0.1μm的分辨率光学尺，可达到8µm的精度，理想条件下可达成5µm准确度。Bonding Force范围为20g到800g（可选配10g到5kg），结合400×315毫米大工作区和芯片处理高达8“，支持各种不同的贴片应用方式(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)。随着众多的可用选项，在T-6000L可以定制最适合您的需要。