Tresky T-8000 芯片固晶机是一个完全自动化的多功能泛用型上片机, 适合研发和中型量产。花岗岩平台, 配备线性马达及0.1μm，特定条件制程可达3µm。，Bonding force范围从10g到25kg，配合500×450mm大工作区和可处理12”晶圆“，支持广泛的应用范围，支持各种不同的贴片应用方式(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)。T-8000可以客制化成最适合您的需求。