Tresky T-6000L固晶機是一個完全自動化的Die Bonder上片機，適合測試、研發和中小型量產。配有線性馬達和0.1μm的分辨率光學尺，可達到8µm的精度，理想條件下可達成5µm準確度。Bonding Force範圍為20g到800g（可選配10g到5kg），結合400×315毫米大工作區和晶片處理高達8“，支援各種不同的貼片應用方式(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)。隨著眾多的可用選項，在T-6000L可以定制最適合您的需要。