Tresky T-8000 晶片固晶機是一個完全自動化的多功能泛用型上片機, 適合研發和中型量產。花崗岩平台, 配備線性馬達及0.1μm，特定條件製程可達3µm。，Bonding force範圍從10g到25kg，配合500×450mm大工作區和可處理12”晶圓“，支援廣泛的應用範圍，支援各種不同的貼片應用方式(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP/Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)。T-8000可以客製化成最適合您的需求。